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      當前分類數量:576  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN4 微電子學、集成電路(IC)】 分類索引
      • Altium Designer原理圖與PCB設計(第5版)
        • Altium Designer原理圖與PCB設計(第5版)
        • 徐宏偉/2024-4-1/ 電子工業出版社/定價:¥99
        • 本書以Altium公司開發的AltiumDesigner22版本為平臺,通過應用實例,按照實際的設計步驟講解AltiumDesigner的使用方法,詳細介紹了AltiumDesigner的操作步驟。本書內容包括AltiumDesigner簡介、元件庫的設計、繪制電路原理圖、電路原理圖繪制的優化方法、PCB設計預備知識、

        • ISBN:9787121475795
      • 電路原理圖全能設計
        • 電路原理圖全能設計
        • 朱波編著/2024-4-1/ 清華大學出版社/定價:¥79
        • 本書從實用角度介紹高速PCB設計中的經驗規則,重點講述在實際工作中如何正確地運用經驗規則,避免錯誤。本書分六個章,第1、2章講解了什么是高速PCB設計的經驗規則、與理論知識相比有什么優勢、如何運用以及注意事項;第3章詳細介紹高速PCB設計的每個環節所涉及的技術要點、經驗規則;第4章介紹常用的經驗公式;第5章分析了幾類特

        • ISBN:9787302656470
      • 數字集成電路設計與實戰
        • 數字集成電路設計與實戰
        • 曲英杰,李陽著/2024-4-1/ 化學工業出版社/定價:¥169
        • 本書系統介紹了數字集成電路的設計思想、原理、方法和技術,主要內容包括數字集成電路設計流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設計方法、數字集成電路設計的驗證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設計方法、低功耗設計技術、可測性設計方法、SoC設計方法以及多個復雜度較高的設計實例

        • ISBN:9787122435576
      • 集成電路封裝與測試(微課版)
        • 集成電路封裝與測試(微課版)
        • 韓振花,馮澤虎/2024-3-1/ 人民郵電出版社/定價:¥56
        • 本書較為全面地介紹集成電路封裝與測試技術知識。全書共8個項目,包括認識集成電路封裝與測試、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術、芯片測試工藝、搭建集成電路測試平臺、74HC138芯片測試和LM358芯片測試。每個項目均設置了1+X技能訓練任務,幫助讀者鞏固所學的內容。 本書可以作為高職高專集成電路技術、

        • ISBN:9787115629647
      • CMOS射頻集成電路設計(第二版)
        • CMOS射頻集成電路設計(第二版)
        • (美)Thomas H. Lee(托馬斯 · H. 李)/2024-3-1/ 電子工業出版社/定價:¥159
        • 這本被譽為射頻集成電路設計指南的著作全面深入地介紹了設計吉赫茲(GHz)CMOS射頻集成電路的細節。本書首先簡要介紹了無線電發展史和無線系統原理;在回顧集成電路元件特性、MOS器件物理和模型、RLC串并聯和其他振蕩網絡及分布式系統特點的基礎上,介紹了史密斯圓圖、S參數和帶寬估計技術;著重說明了現代高頻寬帶放大器的設計方

        • ISBN:9787121474538
      • CMOS模擬集成電路設計基礎
        • CMOS模擬集成電路設計基礎
        • 鄒志革,劉冬生編著/2024-3-1/ 華中科技大學出版社/定價:¥68
        • 本書系統講述CMOS模擬集成電路最基礎的理論知識,包括MOS器件、單級放大器、差分放大器、電流源和電流鏡、頻率響應、反饋、運算放大器、頻率穩定性和頻率補償、基準源、振蕩器、帶隙基準源設計實例。語言通俗易懂,力求學生能清楚理解電路的核心關鍵點。本身輔以視頻微課和基于云的仿真平臺來完成電路的在線仿真。每個知識點配一個微課二

        • ISBN:9787568096867
      • 硅通孔三維集成關鍵技術
        • 硅通孔三維集成關鍵技術
        • 王鳳娟等/2024-3-1/ 科學出版社/定價:¥135
        • 《硅通孔三維集成關鍵技術》針對基于硅通孔(TSV)三維集成技術中的互連、器件、電路、系統等多個設計層次中存在的模型評估、特性優化、可靠性提升、三維結構實現等核心科學問題,介紹相關前沿領域內容和研究進展,重點論述TSV建模和優化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵

        • ISBN:9787030773906
      • 專用集成電路低功耗入門:分析、技術和規范 [美]拉凱什·查達
        • 專用集成電路低功耗入門:分析、技術和規范 [美]拉凱什·查達
        • [美]拉凱什·查達J.巴斯卡爾/2024-3-1/ 機械工業出版社/定價:¥89
        • 《專用集成電路低功耗入門:分析、技術和規范》重點關注CMOS數字專用集成電路(ASIC)設備,集中探討了三個主要內容:如何分析或測量功耗,如何為設備指定功耗意圖,以及可以用什么技術最小化功耗!秾S眉呻娐返凸娜腴T:分析、技術和規范》采用易于閱讀的風格編寫,章節間幾乎沒有依賴關系,讀者可以直接跳到感興趣的章節進行閱讀

        • ISBN:9787111745907
      • Cadence高速電路板設計與仿真(第7版)——信號與電源完整性分析
        • Cadence高速電路板設計與仿真(第7版)——信號與電源完整性分析
        • 徐宏偉/2024-3-1/ 電子工業出版社/定價:¥108
        • 隨著現代科學技術的飛速發展,器件的集成度大規模提高,各類數字器件的信號沿也越來越陡,已經達到納秒(ns)級。如此高速的信號切換對系統設計者而言,必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性(SignalIntegrity)問題,如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以CadenceAllegroSPB17.4為

        • ISBN:9787121474453
      • 基于多層LCP基板的高密度系統集成技術
        • 基于多層LCP基板的高密度系統集成技術
        • 劉維紅 等/2024-3-1/ 電子工業出版社/定價:¥98
        • 本書共5章,第1章為LCP材料簡介及制備工藝,第2章為多層LCP電路板中過孔互連結構的研究,第3章為毫米波射頻前端系統中鍵合線電路的分析與設計,第4章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構,第5章為基于LCP無源器件的設計與研究。本書從LCP電路的制備工藝講起,系統地闡述了雙層及多層LCP電路板的制備過程,以及激光開腔工藝的

        • ISBN:9787121472787
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